推板爐石墨支架,熱導(dǎo)管石墨盤,石墨燒結(jié)模具

均熱板(Vapor Chamber)介紹
均熱板(Vapor Chamber)基本原理及運(yùn)用
均熱板是一個(gè)內(nèi)壁具微結(jié)構(gòu)的真空腔體，當(dāng)熱由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體裡面
的工質(zhì)會(huì)在低真空度的環(huán)境中，便會(huì)開始產(chǎn) 生液相氣化的現(xiàn)象，此時(shí)工質(zhì)吸收
熱能並且體積迅速膨脹，氣相的工質(zhì)會(huì)很快充滿整個(gè)腔體，當(dāng)氣相工質(zhì)接觸到一
個(gè)比較冷 的區(qū)域時(shí)便會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象，藉由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時(shí)累積
的熱，凝結(jié)後的液相工質(zhì)會(huì)藉由微結(jié)構(gòu)的毛細(xì)現(xiàn)象再回 到蒸發(fā)熱源處，此運(yùn)作
將在腔體內(nèi)週而復(fù)始進(jìn)行，這就是均熱板的運(yùn)作方式。又由於工質(zhì)在蒸發(fā)時(shí)微結(jié)
構(gòu)可以產(chǎn)生毛細(xì)力， 所以均熱板的運(yùn)作可不受重力的影響。
均熱板與熱管的原理與理論架構(gòu)是相同的，只有熱傳導(dǎo)的方式不相同，熱管的熱
傳導(dǎo)方式是一維的，是線的熱傳導(dǎo)方式，而 均熱板的熱傳導(dǎo)方式是二維的，是
面的熱傳導(dǎo)方式。
?? 腔體材質(zhì)
C1100 韌煉銅
?? 工質(zhì)
水(已純化及除氣)
?? 微結(jié)構(gòu)
以擴(kuò)散接合的方式將單層或多層銅網(wǎng)彼此連接起來， 並與腔體緊密的接
合所形成，其效果與銅粉燒結(jié)的相同。
接合後銅網(wǎng)微結(jié)構(gòu)特色:
1. 孔徑約在50μm 至100μm
2. 可製作上下層孔徑大小不同的微結(jié)構(gòu)，將可提供昇微 結(jié)構(gòu)效能。
3. 可製作在同一平面上有多個(gè)不同孔徑區(qū)域的微結(jié)構(gòu)
4. 運(yùn)用特色
可在蒸發(fā)區(qū)及凝結(jié)區(qū)製作不同的微結(jié)構(gòu)以符合產(chǎn)品的需 求，本公司於蒸
發(fā)區(qū)中有二種基本組合，而於凝結(jié)區(qū)中 有九種基本組合，彼此可依需要
搭配使用。
?? 形狀及大小
最大可達(dá)400mm x 400mm，沒有形狀限制。
?? 厚度
3.5mm 至4.2mm，最薄可至3mm
?? 支撐及耐壓度
內(nèi)部有連結(jié)上下蓋接合的銅柱，耐壓高達(dá)3.0kg/ cm2
（約130?C 環(huán)境的內(nèi)部壓力）
?? 穿孔
均熱板可做穿孔設(shè)計(jì)。
?? 平整度
依不同腔體壁厚及銅柱設(shè)計(jì)，在熱源接觸面可以達(dá)到50μm 其他部份可達(dá)
100μm，銅片的厚度及銅柱的數(shù)量將會(huì)影響均 熱板的效能及平整度
?? 後加工製程
可於均熱板測試完成後再焊接鰭片，不會(huì)影響均熱板性能， 產(chǎn)品品質(zhì)更
有保障，加工更具彈性。
本公司均熱板製作技術(shù)以產(chǎn)品效能及品質(zhì)要求為基礎(chǔ)，配合量產(chǎn)可行性及成本考
量，開發(fā)完成的量產(chǎn)技術(shù)，
具有以下技術(shù)特點(diǎn)。
組合式銅網(wǎng)微結(jié)構(gòu)
可依蒸發(fā)區(qū)及凝結(jié)區(qū)特性於均熱板中組合生產(chǎn)不同孔徑的銅網(wǎng)微結(jié)構(gòu)。在同一層
的微結(jié)構(gòu)中可產(chǎn)生上下層不同孔徑的 微結(jié)構(gòu)，此為燒結(jié)微結(jié)構(gòu)難以達(dá)成之技術(shù)。
?? 擴(kuò)散結(jié)合
高階擴(kuò)散結(jié)合技術(shù)，無須任何焊料即可完成二金屬相互接合，接合後兩片
金屬將合而為一，本公司運(yùn)用此技術(shù)來完成 均熱板四周、微結(jié)構(gòu)間及銅
柱的結(jié)合，結(jié)合後洩漏率低於9 x 10-10 mbarl/sec ，拉力可達(dá) 3kgs/cm2，
完全符合均熱板產(chǎn) 品需求，且無任何環(huán)保問題。
?? 真空除氣注水
可控制均熱板內(nèi)部潔淨(jìng)度及真空度，確保產(chǎn)品性能ㄧ致性及品質(zhì)穩(wěn)定。
?? 真空高頻高週波焊接
運(yùn)用於充填微管焊接，高週波加熱具有加熱時(shí)間短、溫度範(fàn)圍集中的特
性，可有效且迅速完成充填管的硬焊(Brazing)，且於真空環(huán)境下進(jìn)行，可
防止焊接時(shí)腔體內(nèi)部的氧化。
?? 測漏
確保產(chǎn)品氣密，均經(jīng)過二種測漏 (1)正壓測漏 (2)負(fù)壓測漏(氦氣測漏)。
?? 彈性可靠之產(chǎn)品設(shè)計(jì)
可依效能及成本需求設(shè)計(jì)各種